1、等离子体表面活化处理的时效性等离子体处理的及时性问题尤其在等离子体表面活化方面。什么是等离子表面活化？实际上，二氧化硅 羟基 亲水性等离子体表面的活化是等离子体与材料发生化学反应，形成稳定的羟基、羧基、氨基等亲水基团，提高表面的亲水性、粘附性和粘附性。需要扩展的是，这些亲水基团与空气中的氧气发生反应，这些基团会随着时间的推移逐渐减少和消失。
相反，羟基 亲水性它们会通过传递能量使高分子链中的化学键断裂，断裂的高分子链形成能与其活性部分重新结合的“悬浮键”，从而形成明显的分子复合和交联。聚合物表面形成的“悬吊键”容易发生接枝反应，已应用于生物医学技术。活化是等离子体化学基团取代表面聚合物基团的过程。等离子体打破聚合物中的弱键，代之以等离子体中高活性的羰基、羧基和羟基；此外，血浆也可被氨基或其他官能团激活。
不同于通常的热氧化反应，酯基 羟基 亲水性等离子体刻蚀机通电产生的等离子体表面的氧化反应在反应过程中产生大量的自由基，在连锁反应中产生自由基。不但能吸引大量的含氧基团，如羧基(COOH)、团聚物(C=O)、羟基(OH)等；而且由于氧气对材料表面的氧化分解，还能产生腐蚀作用，亲水性明显提高。各种材料引入的基团数量和形式各不相同。
3、绝缘层材料——PLASMA等离子对二氧化硅表面进行改性，酯基 羟基 亲水性提高相容性。在器件工作期间，电荷主要在半导体和绝缘层之间的界面处存储和转移。栅电极和有机半导体越小，绝缘层材料的电阻就越高。即，需要良好的绝缘性。一般使用的绝缘层材料主要是无机氧化物等无机绝缘层材料，其中，有机场效应晶体管一般使用的绝缘层是二氧化硅，是一种有机半导体，材料的相容性较差。因此，必须采用等离子处理对二氧化硅表面进行改性。
